红外行业深度报告：需求放量叠加供给优化，红外头部企业迎景气共振（40页，2026年）

分类：半导体电子

标签：红外热成像、红外探测器、非制冷红外、制冷红外、军工电子、汽车夜视、晶圆级封装、国产替代、低空经济

摘要：国信证券发布的《红外行业深度报告》指出，红外热成像行业正经历供需格局的结构性转变：需求端从军用单极转向军民双轮共振，供给端从进口依赖转向国产替代与全球输出。当前国内已形成从材料、芯片、器件到整机的全链条国产化能力，产能进入集中释放期。 在需求侧，军用红外正从辅助配套升级为消耗性装备与精确制导核心部件，国防开支增长与地缘冲突推动无人机、反制装备及单兵夜视放量；民用红外则在电力、消防、安防等行业标准落地后从“选配”走向“标配”，并沿汽车夜视、低空经济、消费户外、机器人等新兴场景梯次渗透。供给侧，像元间距向八微米、六微米演进，晶圆级封装推动规模制造，封装成本占非制冷探测器成本五成以上，是降本主线；相同性能红外芯片价格已从万元以上降至几百元，成本下行与应用拓展相互强化。 产业链方面，上游探测器是技术壁垒与附加值最高的环节，全球超过三百家红外热成像公司中具备探测器自研能力的不足二十二家；探测器环节毛利率约百分之五十五至六十，中游整机及系统集成约百分之三十五至四十五，下游分销与服务约百分之二十至三十。国内代表性企业通过垂直整合形成从探测器到整机的完整能力。报告判断，技术路线趋于成熟、成本曲线持

来源：zuudee | 日期：2026-10-22 | 格式：PDF | 页数：40