端侧AI行业深度报告：端侧AI，万众创新（85页，2026年）

分类：人工智能

标签：端侧AI、AI眼镜、智能玩具、健康穿戴、机器人、通讯模组、SoC芯片、模拟芯片、电池、轻量化材料、浙商证券、行业深度

摘要：浙商证券于2026年10月8日发布端侧AI行业深度报告，系统梳理端侧人工智能从模型能力、终端应用向配套硬件传导的产业逻辑。在端侧模型层面，模型小型化与量化压缩技术使多模态能力得以在本地运行，端云协作模式下复杂任务上云、轻量任务本地化的分工逐步清晰，显著降低终端厂商的新品开发门槛与创新成本。报告认为，轻量模型在视觉、语音理解与工具调用能力上持续提升，为AI眼镜、智能玩具、健康穿戴及机器人拓展应用场景，同时带动连接与低功耗计算需求，持续交互进一步提高对供电、续航与轻量化的要求。终端应用层面，模型理解与交互能力提升推动上述品类拓展实时问答、陪伴互动、健康管理与任务执行等功能，覆盖从个人消费到家庭服务再到工业现场的多元场景。配套硬件环节涵盖通讯模组、SoC芯片、模拟芯片、电池与轻量化材料：云端调用与设备互联带动蜂窝、Wi-Fi及蓝牙等连接需求，推动通讯模组向低功耗、多制式集成与算力融合升级；多模态感知与实时交互提升本地计算需求，推动SoC在算力、功耗与成本间取得平衡；持续感知增加信号采集、音频输出与供电管理需求，推动模拟器件向低功耗、高精度与小尺寸升级；高频交互增加能耗，对电池能量密度与适配提

来源：zuudee | 日期：2026-10-12 | 格式：PDF | 页数：85