银河证券-电子通信行业：马来西亚——东南亚半导体产业的无冕之王（11页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体、马来西亚、封装测试、先进封装、功率半导体、东南亚、国家半导体战略、英飞凌、Unisem、数据中心AIDC、电子电气产业、银河证券

摘要：本报告为中国银河证券2026年9月发布的电子通信行业动态报告，聚焦马来西亚半导体产业五十年的发展脉络与AI时代的新定位。报告将马来西亚半导体产业演进划分为“外资驱动—后端封测起步—向上游延伸”三个阶段：1972年英特尔在槟城建成全球首个海外封测厂，槟城由此被称为“东方硅谷”；1995年本土晶圆厂成立，主攻成熟特色工艺；1985年前后全球芯片后端产能向马来西亚大规模转移，本土企业如封测厂、测试设备商相继崛起。2020年后在供应链去单一化趋势下，马来西亚迎来新一轮投资热潮，2023年发布《新工业大蓝图》，2024年推出《国家半导体战略》，目标到2030年吸引五百亿林吉特投资，落地首年即完成五百四十二亿林吉特，并计划培育十家本土芯片设计与先进制造龙头、孵化一百家配套企业、培训六万名工程师，推动产业向高附加值环节升级。产业地位方面，2023年电子电气产业占国内生产总值约百分之五点八，半导体直接贡献约百分之三点七，马来西亚为全球第六大半导体出口国，约占全球百分之十三封测产能；2025年电子电气出口同比增百分之十八点三至七千一百一十六亿林吉特，其中集成电路出口增百分之二十四点三；2026年上半年电

来源：zuudee | 日期：2026-10-06 | 格式：PDF | 页数：11