科技大厂发债潮：押注未来还是信用透支？（22页，2026年）

分类：研究报告

标签：科技大厂发债、AI资本开支、信用债融资、自由现金流、算力基础设施、债券收益率分层、信用利差、CDS、超长期债券、股债价格传导

摘要：方正证券这份债券专题梳理了2025年以来全球科技企业密集发债的现象及其背后的资金逻辑。报告以Amazon、Alphabet、Oracle、Meta、Microsoft五大云厂商，加上NVIDIA、AMD、CoreWeave、Nebius，以及腾讯、阿里、百度等为样本统计：2025年上述科技企业合计发债量达1367.63亿美元，为2024年的3.62倍；进入2026年发债进一步提速，截至10月23日合计发债量已达3050.67亿美元，为2025年全年的2.23倍。发债期限普遍较长，多集中在5至10年，2025年、2026年该期限发行量分别为509.63亿美元、1135.33亿美元，并出现50年期乃至100年期超长期品种。Amazon、Alphabet、Oracle、Meta是发债主力，四家合计占比超过75%，腾讯、NVIDIA、CoreWeave等也在近两年大量发行债券。 驱动发债潮的核心是AI算力建设的资本开支。2024年以来五大云厂商资本开支明显加速，自2024Q2起单季度同比增速持续在55%以上，2025年二季度后升至70%以上，2026年维持在85%左右；TTM资本开支总量从20

来源：zuudee | 日期：2026-11-08 | 格式：PDF | 页数：22