半导体设备及零部件行业专题：《大国重器再进阶，核心部件破壁突围》（41页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体设备、晶圆制造设备、国产替代、资本开支、先进制程、HBM、刻蚀与薄膜沉积、量检测设备、核心零部件、静电卡盘

摘要：国盛证券这份行业专题围绕半导体设备及零部件，梳理AI驱动下全球资本开支扩张、国产设备替代深化与核心零部件国产化的产业脉络。据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元、同比增长23.2%，2028年进一步增至2295亿美元；其中晶圆制造设备2026年销售额预计1439亿美元、2027年继续增长21.8%。全球半导体资本开支由2010年的540亿美元增至2025年的1660亿美元，2023、2024年分别同比下降7.3%和5.5%后，2025年恢复增长7.1%，2026年预计增至2000亿美元、同比增长20.5%。资本开支向存储与晶圆代工集中，两者合计占比由2024年的64.5%提升至2026年的81.3%；台积电2026年资本开支上调至600至640亿美元，美光、SK海力士、三星同步扩张，四家合计贡献全球净增量约99.7%。 大陆方面，2026Q2台积电占全球晶圆代工营收约73%，中芯国际、华虹分别为5%和2%；大陆成熟制程（28纳米及以上）产能占比预计由2024年的33%升至2027年的45%，而先进制程全球占比仅约9%、2027年预计降至6%，自主可控需求推动

来源：zuudee | 日期：2026-11-08 | 格式：PDF | 页数：41