半导体资本开支梳理：存储扩产周期下的全球晶圆厂建设浪潮（2026年 21页）

分类：研究报告

标签：半导体资本开支、存储芯片、先进封装、晶圆厂建设

摘要：本报告系统梳理全球主要半导体厂商在AI服务器、数据中心与高性能计算需求拉动下的资本开支（CapEx）格局，核心结论是：全球半导体制造投资进入新一轮上行阶段，资本开支明显向先进逻辑、先进DRAM、HBM、NAND及先进封装等高价值环节集中，存储成为本轮扩产的重要增量，工程需求正由主体厂房建设向洁净室、厂务系统、设备搬入与二次配环节传导。 一、行业背景与研究主旨。与上一轮由消费电子和成熟制程主导的周期不同，本轮资本开支以算力芯片升级为牵引，高带宽存储（HBM）成为AI服务器性能瓶颈，晶圆制造与先进封装产能需同步扩张。报告回答“头部厂商投入规模几何”“区域产能如何重构”“晶圆厂单位产能投资强度如何”三大问题，并为产业观察者提供量化测算框架。 二、市场规模与关键数据。台积电2026年资本预算为600—640亿美元，约70%—80%投向先进制程、10%—20%投向先进封装、测试与光罩，并将美国累计规划投资提升至1650亿美元。美光2026财年资本开支指引由年初约180亿美元上调至超过270亿美元，并计划在美国爱达荷、纽约、弗吉尼亚合计投入约2000亿美元，在新加坡未来十年投入约240亿美元建

来源：zuudee | 日期：2026-08-09 | 格式：pdf | 页数：21