铜冠铜箔：深耕PCB铜箔领域，受益AI算力需求扩产高端产品（2026年 32页）

分类：研究报告

标签：公司调研、PCB铜箔、锂电铜箔、HVLP

摘要：铜冠铜箔（301217.SZ）是安徽省铜陵有色金属集团旗下专业从事电子铜箔研发、生产与销售的企业，2010年成立，2022年作为安徽省首家分拆至创业板上市的企业登陆资本市场，实际控制人为安徽省国资委（通过铜陵有色等合计持股约33%）。东北证券的研究报告对公司产品布局、产能扩张与高端化进程进行了系统分析。 在行业层面，电子铜箔是印制电路板（PCB）与锂离子电池的核心基础材料，其性能直接影响信号传输速率、散热表现与能量密度。随着AI算力服务器、高速通信设备以及新能源汽车的放量，高频高速PCB铜箔（如HVLP极低轮廓铜箔）需求快速增长，产品附加值显著高于常规铜箔，成为内资厂商技术升级的主攻方向，亦关系到高端电子材料的自主可控。 公司产品覆盖PCB铜箔与锂电铜箔两大主线。截至2026年初，公司铜箔总产能达8万吨/年，规模居行业前列。2025年实现营业收入66.9亿元，同比增长42%；归属于上市公司股东的净利润0.6亿元。2026年第一季度营业收入18.4亿元，同比增长32%，净利润1.1亿元，经营呈现改善态势。2025年期间费用率约2.7%，费用管控较为高效。 分业务看，PCB铜箔是公司

来源：zuudee | 日期：2026-08-08 | 格式：pdf | 页数：32