本川智能：中高端PCB优势企业，卡位CIPB受益AI基建需求（2026年 21页）

分类：研究报告

标签：公司调研、PCB、AI服务器、CIPB先进封装

摘要：本川智能是一家专注高精度印制电路板（PCB）研发与制造的企业，产品覆盖通信设备、汽车电子、低空经济、机器人等新兴成长赛道。公司业务聚焦于中高端PCB，持续推进产品结构向高多层板、高阶HDI等高附加值方向升级。据报告披露，2025年公司实现营业收入8.76亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润0.32亿元，同比增长33.76%，经营业绩实现较快修复。2026年一季度业绩延续高增态势，实现营收2.35亿元，同比增长38.06%；归母净利润0.12亿元，同比增长15.46%。 从行业背景看，AI算力基础设施建设带动PCB需求快速扩张。2025年全球PCB市场规模达852亿美元，同比增长15.8%；其中HDI板同比增长26.0%，18层以上高多层板增速超过70%。受AI数据中心需求拉动，2026年二季度16层以上高速PCB交付周期同比延长50%至100%，高端产能扩张存在现实约束。公司已突破32层高多层板与6阶HDI核心技术，高频高速产品已在光模块客户实现小批量出货；截至2026年上半年，公司高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升，产品结构优化趋势明

来源：zuudee | 日期：2026-08-08 | 格式：pdf | 页数：21