财信证券·机械设备行业深度报告：AI浪潮驱动PCB高端化，钻针行业增量显著

分类：半导体电子

标签：PCB钻针、涂层钻针、英伟达Rubin架构、覆铜板M9、纳米金刚石涂层、鼎泰高科、中钨高新、金洲精工、欧科亿、AI服务器PCB

摘要：本报告为财信证券研究发展中心分析师贺剑虹于2026年8月3日发布的机械设备行业深度报告，行业评级维持同步大市。报告主线是：AI算力基建扩张推动PCB向高层数、微孔径、高硬度基材方向高端化升级，作为钻孔工序核心硬质合金耗材的PCB钻针迎来量价齐升的显著增量，重点推荐具备上游原材料优势与高端钻针制造能力的中钨高新以及通过并购切入PCB钻针赛道的传统刀具龙头欧科亿。 第一部分论证需求端逻辑。PCB即印制电路板，依靠铜箔走线替代传统导线实现电子元器件稳定电路连通，按导电层数分为单面板、双面板与多层板。多层PCB制作流程涵盖开料、压合、钻孔、沉铜、线路蚀刻、阻焊、表面处理等多道工序，工业钻孔普遍采用铝盖板加PCB板材加垫板的堆叠加工方式，钻孔环节直接决定电路板层间导通质量。根据鼎泰高科港股招股书引用的Prismark与弗若斯特沙利文数据，全球PCB市场规模由2021年的769亿美元增长至2025年的840亿美元，期间年均复合增长率为2.3%；2023年因消费电子需求收缩、供应链库存高企与产品单价走低出现下行，展望2026至2030年，受益于人工智能、数据中心、新一代通信、自动驾驶、AR与VR等

来源：zuudee | 日期：2026-08-07 | 格式：pdf | 页数：22