浙商证券：AI算力“热路”与“电路”的铜材升级——高端铜材决定系统上限

分类：新材料

标签：高端铜材、AI算力、液冷母线Busbar、800V直流、再生铜、数据中心、ESG、金田股份

摘要：本报告为浙商证券（分析师杨占魁、汪智谦）2026年8月3日发布的基础化工行业深度报告，行业评级“看好（维持）”，核心论点是：AI算力芯片与机柜功率的飞速攀升驱动数据中心从风冷走向全面液冷、从低压走向800V高压化，进而带来高端铜材需求爆发，行业竞争逻辑正从“有铜就行”升级为“高端铜材决定系统上限”。 在功率趋势上，报告给出翔实数据：英伟达GPU功率从A100的400W跃升至GB200的1000W，下一代Rubin架构将突破2300W；Intel CPU的TDP从150W提升至385W。机柜层面，GB200 NVL72单柜功率已达132kW（72张GPU），GB300升至154kW，2027年后Vera Rubin架构单柜将超600kW；由18柜NVL72组成的Super Pod含576张GPU、功率达1200kW，相当于传统数据中心240个IT机柜用电量。当单柜功率突破100kW，传统风冷可行空间显著收缩，液冷成为支撑200kW以上超高密度算力的选择。据TrendForce,AI数据中心液冷渗透率将从2024年14%提升至2025年33%、2026年40%，“芯片液冷”加速向“全面液

来源：zuudee | 日期：2026-08-07 | 格式：pdf | 页数：21