24页-20260802-广发证券-物流行业AI+交运系列（四）半导体物流：资本开支驱动需求扩容，专业化与国产替代打开成长空间

分类：交通物流

标签：半导体物流、AMHS、国产替代、资本开支、危化品运输、航空货运、晶圆厂扩产、密尔克卫、东航物流、海晨股份

摘要：本报告是广发证券AI+交运系列报告的第四篇，聚焦半导体物流这一高壁垒细分赛道，系统梳理了半导体产业链中三大物流环节的市场空间、竞争格局与投资机会。报告核心观点是：AI高算力需求驱动半导体产业链资本开支上行，将依次传导至原材料周转、设备及产成品跨境运输和晶圆厂自动化搬运需求，带动专业物流景气改善，其中专业化壁垒和国产替代是两条核心投资主线。 报告首先界定了半导体物流的三大环节。半导体产品从设计、晶圆制造、封装测试到终端应用，需在全球范围内多次跨境、跨厂流转，由此形成三条高度专业化的运输环节：原材料运输（偏危化品，承运电子特气、光刻胶、湿电子化学品等）、设备及产成品运输（高价值精密资产，承运光刻机、晶圆、成品芯片等）、智能化厂内物流（洁净环境内FOUP晶圆传送盒、光罩等物料的储存与搬运）。三大环节在环境要求、运输工具与代表公司上均高度专业化，共同构成半导体产业链之外一条独立且高壁垒的赛道。 在市场规模方面，报告指出2026年全球半导体物流市场规模约865.5亿美元，预计2026-2031年复合增速达到9.12%。其中运输服务占58.9%份额。半导体物流投入约为材料货值的一成，按相同比例

来源：zuudee | 日期：2026-08-04 | 格式：pdf | 页数：24