电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围

分类：行业报告

标签：东兴证券、电子行业、AI硬件、MLCC、液冷、玻璃基板、半导体、投资策略、2026

摘要：东兴证券《电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围》维持行业「看好」评级，核心判断是：2026年全球AI大模型与智能体应用爆发、科技巨头AI Capex持续高增，直接拉动上游算力硬件需求，电子行业正从「库存周期」切换至「AI结构性涨价+国产化突围」的新阶段。 一、市场表现与资金动向。年初至2026年6月18日，电子行业指数（中信）上涨61.02%，显著跑赢沪深300（+4.74%）与创业板指（+29.07%）；2026年一季度基金持有电子行业总市值7,201.06亿元，占流通A股市值3.82%，在申万一级行业中排名第二，反映机构对AI算力产业链国产化的集中押注。 二、三大核心赛道。（1）MLCC：AI服务器单机柜MLCC用量达百万颗级，价值量随平台迭代从H100约3,000美元跃升至VR200约22,000美元（图12显示GB300 vs VR200价值量增幅182%）。供给端日韩大厂产能优先倾斜AI高容，扩产周期18–24个月，村田自4月1日起对AI服务器用MLCC涨价15%–35%，太阳诱电5月对中低容及车用提价6%–13%，高端交期延长至20周以上；2

来源：zuudee | 日期：2026-08-01 | 格式：pdf | 页数：30