华源证券鸿仕达AI服务器自动化设备：SOCAMM、TIM2与L6制程梳理（31页，2026年）

分类：人工智能

标签：AI服务器、SOCAMM内存、TIM2点胶、自动化设备、液态金属散热、L6制程

摘要：本报告为华源证券北交所专题报告，属覆盖鸿仕达的系列专题三篇之一，本篇聚焦AI服务器自动化设备主线，由赵昊、万枭署名。鸿仕达下游覆盖消费电子、新能源与泛半导体三大赛道，其AI服务器领域自动化设备已应用于境外算力厂商高端服务器产线：核心的SOCAMM服务器内存封装设备适配算力服务器制程，已实现对中国台湾客户批量出货并为该客户独家供应；配套自研的TIM2服务器散热点胶设备与SOCAMM封装设备协同，共同对应服务器L6核心制程，直接关系高端AI服务器组装良率。报告以算力需求、代际平台、ODM扩产到上游设备需求的传导为分析框架。 算力侧的背景是报告的重要铺垫。速读稿援引数据称，2026年全球AI芯片累计成本已达约4190亿美元，英伟达份额约83%并主导代际迭代；2026年英伟达推出Vera Rubin平台及Rubin GPU。参数表显示，Rubin GPU算力为17.5PFLOPS（FP8精度），显存带宽增至22TB/s，互联带宽为NVLink 3.6TB/s与PCIe Gen6 256GB/s。据Epoch AI，英伟达AI芯片收入呈「新一代快速上量、老代际保持基座」特征：H100/H200系

来源：zuudee | 日期：2026-11-10 | 格式：PDF | 页数：31