中信建投鸿富瀚精密制造平台筑基，液冷放量驱动多业务共振（30页，2026年）

分类：半导体电子

标签：液冷散热、精密制造、消费电子、机器人组件、自动化设备

摘要：本报告为中信建投证券于2026年11月9日发布的A股公司深度研究，研究对象为鸿富瀚。报告的核心判断是：公司正从消费电子精密功能件供应商，转向多赛道并行的精密制造平台厂商，消费电子、散热、自动化设备与光伏储能及机器人四条业务线梯次接续的格局初步成型。公司成立于2008年，2021年10月登陆创业板，总部位于深圳市龙岗区，以精密模切、精密冲压、材料复合与自动化集成四大工艺为底层能力，产品覆盖智能手机、平板、笔记本、可穿戴设备，以及服务器、交换机、数据中心设备等ICT领域。 股权与产能方面，报告披露实际控制人张定武、丘晓霞夫妇合计持股59.40%，前十大股东合计持股65.54%；产能形成深圳总部及研发中心，以及东莞、梅州、淮安、秦皇岛、苏州六大智造基地，并在越南、泰国布局海外基地。客户覆盖富士康集团、立讯集团、鹏鼎控股等制造服务商，产品最终服务苹果、微软、联想等终端品牌。经营数据上，2023至2025年营业收入由6.71亿元增长至9.11亿元，年均复合增速16.5%；2026年前三季度营业收入11.05亿元、同比增长69.96%，已超过2025年全年，归母净利润1.72亿元、同比增长110.

来源：zuudee | 日期：2026-11-10 | 格式：PDF | 页数：30