后摩智能B轮融资商业计划书（40页，2026年）

分类：BP商业计划书

标签：AI芯片、存算一体、端侧AI、SRAM-CIM、M50、边缘推理、商业计划书、后摩智能、B轮融资

摘要：后摩智能科技股份有限公司成立于 2020 年，创始人兼 CEO 吴强为普林斯顿大学计算机科学博士，曾任职英特尔、AMD、Facebook（Meta）并担任地平线 CTO。本 BP 为其 B 轮融资推介材料（2026 年 11 月，封面标注“未交割版”，拟融资数十亿元人民币），定位“端侧免费 Token 工厂的算力底座”。而据界面新闻、《科创板日报》11 月 4—5 日报道，公司已宣布完成数十亿元人民币 B 轮融资，投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东追加（名单与估值未公布）；资金用途与 BP 规划一致——扩大 M50 规模化交付、推进 M6X 及下一代 3D 存算一体研发、完善软件工具链与产业生态，融资已落地。公司 2026 年 4 月完成股改，历史投资人含红杉中国、经纬创投、启明创投、联想创投、诚通混改及中国移动旗下基金。 BP 以四大核心判断立论：未来生成式 AI 推理约 90% 在端侧与边侧完成，端侧是推理主战场；竞争单位从峰值 TOPS 转向 Token/$ 与 Token/W；存算一体已量产，M30、M50 两代落地、首颗 3D CIM 芯片 A20 已

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：40