37页 20260213 国投证券 光通信行业系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代

分类：硬科技

标签：["半导体"、"光模块"、"前沿技术"]

摘要：《37页 20260213 国投证券 光通信行业系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代》为硬科技类文档，聚焦半导体、光模块、前沿技术等主题。报告主要目录结构包括：2026 年02 月13 日；16.8；63.6；18.4；84.0；2026 年“双代递进”商用节奏，；1. 光电融合革命：CPO 技术如何重塑下一代算力基础设施；2. CPO 核心优势：光电融合驱动的架构革新；2.1. 高密度集成：突破物理空间限制，提升单位面积算力；2.2. 高能效表现：重构光电转换路径，大幅降低系统功耗；2.2.1. 架构重构实现能效跃升；2.2.2. 规模部署带来显著节能收益；2.3. 高性能突破：解决信号完整性瓶颈，支撑高速率与低时延性能；2.4. 架构简化：降低系统复杂性和总拥有成本；3. CPO 的核心挑战：架构变革下的四大难题；3.1. 灵活性缺失与生态锁定；3.2. 异质集成热管理难问题；3.3. 测试困境与良率瓶颈；3.4. 技术迭代周期错配；4. 海外巨头技术演进全面提速，CPO 产业节奏有望较27 年预期提前；4.2. 博通：先发卡位并主动拥抱技术迭代，关

来源：zuudee | 日期：2026-07-20 | 格式：PDF | 页数：37