亿麦矽半导体（2026年商业计划书） - 商业计划书

亿麦矽半导体做板级先进封装基板，已建成国内首条多层高密度基板产线；2025.8达KK级量产、2025.11多家头部封装厂完成供应商认证，Pre-A+轮融资5000万元。

定位为国内唯一的独立FOPLP基板/RDL层生产商，以「新材料·新结构·先进基板」为差异化路线，用塑封料基板替代传统ABF/BT有机基板，针对Chip-Last路线提供RDL解决方案；面向电源管理、传感器、射频等模拟芯片及算力、消费电子、光芯片等高密度封装市场。

以自研EMCT板级封装工艺量产高端基板：成熟市场经封装厂、Fabless渠道快速导入以摊薄成本，与标杆客户合作开发创新方案提升毛利。产品含电源基板、嵌埋STRIP、系统级封装基板与CoWoP-Panel基板；一期苏州工厂2024年投产，规划年产能12万片、年产值3亿元。

创始人18年基板与FOPLP经验，2年内申请发明专利100多项、授权56项，扇出封装专利全球第五。自研EMC基板可靠性提升10倍，寄生电感降29%、寄生电阻降11%，通过车规MSL Level 1验证；已完成天使轮1亿元、天使+轮3000万元、Pre-A轮5000万元融资。